公司的业务以高端PCB产品研发生产为主,逐步发展IC载板封装、电子联装业务相结合的产品布局。产品也将辐射高频高速板、背板、光模块、载板、软硬结合板、厚铜板、半导体测试板等,并重点关注IC载板(封装基板)、小间距及MiniLed PCB,电子联装等领域
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4.1万㎡
面积
园区厂房
类型
砖混结构
结构
独栋
楼层
公司的业务以高端PCB产品研发生产为主,逐步发展IC载板封装、电子联装业务相结合的产品布局。产品也将辐射高频高速板、背板、光模块、载板、软硬结合板、厚铜板、半导体测试板等,并重点关注IC载板(封装基板)、小间距及MiniLed PCB,电子联装等领域
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